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新书通报
ModelSim电子系统分析及仿真.第3版
于斌,谢龙汉编著
出版社/出版年:电子工业出版社/2019.11
ISBN/定价:978-7-121-37565-1/
CNY69.00
载体形态项:365页 26cm
个人责任者:于斌
学科主题:电子电路
中图法分类号:TN702.2