集成电路产业发展报告.2018-2019.2019版

本书从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析, 包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况, 全球设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况, 中美相关政策措施、全球主要园区发展经验等, 并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述, 可供政府部门、行业协会、相关企事业单位和科研机构等参考。