• “芯”想事成.中国芯片产业的博弈与突围

    陈芳, 董瑞丰编著
  • 出版社/出版年:人民邮电出版社/2018.08
  • ISBN/定价：978-7-115-49209-8/CNY59.00
  • 载体形态项：240页 23cm
  • 个人责任者：陈芳
  • 学科主题：集成电路产业
  • 中图法分类号：F426.63