SMT工艺不良与组装可靠性

本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分，共十九章，内容包括：概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。